一、中華民國台灣半導體產業協會為獎勵傑出博士、碩士或研究團隊積極從事半導體設備相關之研究、發明、優化或致力投入產業合作並有具體貢獻之個人或團隊，特舉辦2026「TSIA半導體設備創新獎」。

二、原定受理申請日期為2025年10月15日至2025年12月20日止。為鼓勵更多優秀博士、碩士研究生或研究實驗室或研究團隊參選，經遴選團隊討論，將申請截止日延長至2026年2月12日截止。得獎名單將於2026年5月公布於中華民國台灣半導體產業協會官網www.tsia.org.tw並通知學校。

三、其他受理辦法不變。