中華民國台灣半導體產業協會辦理2026「TSIA半導體設備創新獎」
一、中華民國台灣半導體產業協會為獎勵國內傑出博士、碩士或研究團隊積極從事半導體設備相關之研究、發明、優化或致力投入產業合作並有具體貢獻之個人或團隊,特舉辦2026「TSIA半導體設備創新獎」選拔活動。
二、檢附相關申請辦法、申請表、推薦函等文件。
三、依據申請辦法第八條推薦方式,8-1說明,各校依第三項規定向本會推薦最多2名(組)士、碩士研究生或研究實驗室或研究團。
四、受理申請日期為2025年10月15日至2025年12月20日止。請於上述截止日前,依申請辦法相關規定請連結網址https://forms.gle/dorE7duo7nhRwwqi8,填寫基本資料,並將9-1~9-5推薦資料文件掃瞄為單一PDF檔案後上傳,以利建檔。聯絡資訊請參見申請辦法第十三項規定。
五、得獎名單將於2026年3月公布於本會官網 www.tsia.org.tw 並通知學校。
二、檢附相關申請辦法、申請表、推薦函等文件。
三、依據申請辦法第八條推薦方式,8-1說明,各校依第三項規定向本會推薦最多2名(組)士、碩士研究生或研究實驗室或研究團。
四、受理申請日期為2025年10月15日至2025年12月20日止。請於上述截止日前,依申請辦法相關規定請連結網址https://forms.gle/dorE7duo7nhRwwqi8,填寫基本資料,並將9-1~9-5推薦資料文件掃瞄為單一PDF檔案後上傳,以利建檔。聯絡資訊請參見申請辦法第十三項規定。
五、得獎名單將於2026年3月公布於本會官網 www.tsia.org.tw 並通知學校。
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