一、中華民國台灣半導體產業協會所舉辦之「2026 TSIA 半導體設備創新獎」甄選活動已由中華民國台灣半導體產業協會設備委員會遴選小組，秉著公平嚴謹的原則，順利完成所有的評審作業，得獎名單(如附件)。

二、本獎項審核重點包含與設備實際相關的合作創新成果，先行設計優化改善創新製程導向系統整合軟體定義(software defined; equipment centered;process oriented)等。

三、本得獎名單已於2026年6月26日公告於中華民國台灣半導體產業協會官網 www.tsia.org.tw，並通知得獎者。

四、中華民國台灣半導體產業協會將於2026年10月29日「2026 TSIA 年會」公開表揚與頒獎，同時發佈新聞稿，供社會大眾知悉。